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        新品動態

        藤野代理,kosakalab 自動機械 2018新品介紹

        2018-06-21 10:18:58

        藤野代理,kosakalab 自動機械 2018新品介紹  藤野代理,kosakalab 自動機械 2018新品介紹

        KE-100系列

        Die Bonder / KE-100系列

        KE-100系列是最適合開發和批量生產試制的低成本LED芯片鍵合機。通過改變鍵合階段與各種工作兼容。

        • 應用:主要是LED制造

        粘合速度0.64秒/周期
        粘合精度XY:±50μmθ:±5°
        保稅區MAX:300×100
        KE-200系列

        Die Bonder / KE-200系列

        KE-200系列是一款高速,高精度的LED貼片機。通過改變粘合階段與各種各樣的工作兼容。

        • 應用:主要是LED制造

        粘合速度0.4秒/周期
        粘合精度XY:±50μmθ:±5°
        保稅區最大:300×60
        KE-400系列

        Die Bonder / KE-400系列

        KE-400系列是一款高精度高速LED貼片機,提供線性驅動高速貼合和高解決方案圖像處理功能。

        • 應用:主要是LED制造

        粘合速度0.2秒/周期
        粘合精度XY:±30μmθ:±3°
        保稅區MAX:200×100
        LD制造設備

        貼片機/ LD制造設備(KFA-11,PD貼片機)

        【KFA-11】
        LD芯片和PD芯片通用的LD制造設備。

        【PD 
        貼片機】用于安裝PD芯片的高精度貼片機。

        • 應用:LD制造




        行業新品-藤野貿易(廣州)有限公司

        http://www.sumdaopay.com/news/list-36-cn.html


        老师好紧张开一些